电子工业废水成分极其复杂（含重金属、酸碱、有机物、氟化物等），绝不能混在一起处理，否则会大幅增加成本且难以回用。

主流的工艺路线遵循“分类收集、分质处理”的原则。

1. 源头分类（第一步，也是最关键的一步）

根据污染物性质，通常将废水分为：

• 综合酸碱废水：含酸、碱、铜离子等。

• 含氰废水：含氰化物（需单独破氰处理）。

• 含氟废水：含氟化物（需专门除氟）。

• 高浓度有机废水：如显影、脱膜工序产生的废水（COD极高）。

• 研磨废水：如晶圆研磨产生的硅粉废水（含大量SS，但成分相对单纯）。

2. 核心处理与回用工艺

针对不同废水，采用不同的“组合拳”进行处理：

• 针对综合废水（主流工艺）：

• 超滤 (UF)：作为保安过滤，去除残留的细小悬浮物。

• 反渗透 (RO)：去除盐分和离子，产水达到回用水标准（电导率<50μS/cm）。

• 预处理：pH调节 + 混凝沉淀（去除大部分重金属和悬浮物）。

• 生化处理：降解有机物（常用A/O、SBR、MBR工艺）。

• 深度处理（回用核心）：“双膜法”是目前的标配。

• 针对高盐/浓水（零排放工艺）：

• 高效反渗透 (HPRO)：进一步浓缩RO产生的浓水。

• 蒸发结晶 (MVR/多效蒸发)：将浓水蒸发，产出蒸馏水回用，盐分结晶成固废。